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封測大廠矽品精密董事長林文伯昨（29）日表示，第2季的季節效應未如往年強勁，主要是大陸已經成為全球主要市場，客戶拉貨高峰周期改變，蘋果、三星的手機銷售佳，第2季也進入修正期，所以本季表現不如去年同期強勁。對矽品來說，因為有部份客戶淡季不淡，成長率仍優於其它業者。矽品昨召開法說會，首季合併營收208.05億元、季減2.9％、但較去年同期成長15.2％，毛利率季減0.7個百分點達26.2％，由於中科廠開始帳列管理費用，營業利益季減10％、達34.69億元，歸屬母公司稅後淨利26.15億元、季減13.3％，但較去年同期仍成長24.8％，稀釋後每股淨利0.83元，低於市場法人普遍預估的0.87～0.9元。if (typeof(ONEAD) !== "undefined"){ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || [];ONEAD.cmd.push(function(){ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread');});} 矽品預估第2季營收介於212～224億元，季增率1.9～7.7％，毛利率將介於26.5～28.5％，營業利益率介於16.5～18.5％。外資指出，矽品第2季營收維持成長，但低於市場普遍預估的7～10％，不過毛利率展望比預期好，本季獲利應可優於上季。林文伯表示，第1季終端市場銷售成長不理想，且市場競爭加重，加上許多半導體大廠對第2季看法保守，以及大環境因素變化較大，因此半導體市場景氣不易掌握。林文伯說，雖然如此，仍有許多業者看好下半年智慧型手機需求復甦，可帶動市場持續成長，高階封測市場利用率將維持高檔。總體來看，雖然智慧型手機市場今年成長強度不如去年，但穿戴裝置及資料中心將成為半導體市場下一個成長契機。矽品今年145億元資本支出計畫不變，中科廠預計第3季後產能開出。林文伯表示，今年矽品的整體表現可望與去年一樣平穩，過去2年，第2季及第3季是營運高峰，今年也會一樣，下半年整體表現則要看市場競爭狀態而定。林文伯表示，矽品的SiP技術主要爭取物聯網及穿戴裝置市場商機，已有數個高精密整合型模組推出並獲客戶採用。
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